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11月21日， 嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“ 斯達(dá)股份”或“公司”）首發(fā)申請(qǐng)獲證監(jiān)會(huì)通過(guò)，將于上交所上市。公司首次公開(kāi)發(fā)行的A股不超過(guò) 4000萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的25%。據(jù)招股書(shū)顯示，斯達(dá)股份擬募集資金82000萬(wàn)元，此次募集的資金將用于技術(shù)研發(fā)中心擴(kuò)建、新能源汽車用IGBT模塊擴(kuò)產(chǎn)、補(bǔ)充流動(dòng)資金、IPM模塊項(xiàng)目(年產(chǎn)700萬(wàn)個(gè))等項(xiàng)目。
中國(guó)IGBT企業(yè)中排名第1位，2017成為世界排名前十中唯一一家中國(guó)企業(yè)。
公開(kāi)資料顯示，斯達(dá)股份成立于2005年，總部位于浙江省嘉興市，主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)， 并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。主要產(chǎn)品為功率半導(dǎo)體元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。斯達(dá)股份已成功開(kāi)發(fā)近600種IGBT模塊產(chǎn)品，電壓等級(jí)涵蓋100V～3300V，電流等級(jí)涵蓋10A～3600A。產(chǎn)品已被成功應(yīng)用于新能源汽車、變頻器、逆變焊機(jī)、UPS、光伏/風(fēng)力發(fā)電、SVG、白色家電等領(lǐng)域。
外國(guó)企業(yè)占據(jù)絕大部分IGBT市場(chǎng) 國(guó)內(nèi)企業(yè)斯達(dá)股份已實(shí)現(xiàn)突破
據(jù)IHSMarkit2018年報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，在2017年度IGBT模塊供應(yīng)商全球市場(chǎng)份額排名中，斯達(dá)股份排名第10位，在中國(guó)企業(yè)中排名第1位，成為世界排名前十中唯一一家中國(guó)企業(yè)。2018年度斯達(dá)股份IGBT模塊的全球市場(chǎng)份額占有率國(guó)際排名更是達(dá)到第8位，排名進(jìn)一步提升。
在“工業(yè)4.0”、國(guó)家進(jìn)口替代政策支持下 IGBT行業(yè)將迎巨大發(fā)展機(jī)遇IGBT作為一種新型電力電子器件，是國(guó)際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，是工業(yè)控制及自動(dòng)化領(lǐng)域的核心元器件，既屬于戰(zhàn)略高新技術(shù)又屬于核心關(guān)鍵技術(shù)。但是 IGBT 行業(yè) 95%的市場(chǎng)被國(guó)外企業(yè)所壟斷，要實(shí)現(xiàn) IGBT 模塊全面國(guó)產(chǎn)，達(dá)到“自主可控”，必須完成對(duì)IGBT模塊和IGBT芯片的進(jìn)口替代。
我國(guó)政府于《中國(guó)制造2025》中明確提出核心元器件國(guó)產(chǎn)化的要求，“進(jìn)口替代”已是刻不容緩。為了鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，打破國(guó)外企業(yè)在此領(lǐng)域的壟斷，增強(qiáng)科技創(chuàng)新能力，推進(jìn)節(jié)能降耗，建設(shè)資源節(jié)約型和環(huán)境友好型社會(huì)，近年來(lái)，政府部門制訂了一系列政策鼓勵(lì)、促進(jìn)國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)的發(fā)展。
斯達(dá)股份作為國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，不僅具備先進(jìn)的模塊設(shè)計(jì)及制造工藝，亦擁有自主研發(fā)設(shè)計(jì)國(guó)際主流IGBT和快恢復(fù)二極管芯片的能力，全面實(shí)現(xiàn)了IGBT和快恢復(fù)二極管芯片及模塊的國(guó)產(chǎn)化。完全具備替代進(jìn)口 IGBT 模塊的能力。
斯達(dá)股份一直以來(lái)緊跟國(guó)家宏觀政策走向，布局細(xì)分市場(chǎng)。針對(duì)細(xì)分行業(yè)客戶對(duì)IGBT 模塊產(chǎn)品性能、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等的不同要求，公司開(kāi)發(fā)了不同系列的 IGBT模塊產(chǎn)品，在變頻器、新能源汽車及逆變電焊機(jī)等細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域形成了一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在變頻器領(lǐng)域，公司目前已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)多家知名變頻器企業(yè)的 IGBT模塊主要供應(yīng)商；在新能源汽車領(lǐng)域，公司已成功躋身于國(guó)內(nèi)汽車級(jí)IGBT 模塊的主要供應(yīng)商之列，與國(guó)際企業(yè)同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大；在逆變電焊機(jī)領(lǐng)域，公司是少數(shù)可以提供適合于不同種類電焊機(jī)的多系列 IGBT 模塊的供應(yīng)商。
目前國(guó)內(nèi)外IGBT市場(chǎng)仍主要由外國(guó)企業(yè)占據(jù)，雖然我國(guó)IGBT市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速，但由于國(guó)內(nèi)相關(guān)人才缺乏，工藝基礎(chǔ)薄弱，國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化起步較晚，IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進(jìn)口，市場(chǎng)主要由歐洲、日本及美國(guó)企業(yè)占領(lǐng)。
根據(jù)IHSMarkit2018年報(bào)告，斯達(dá)股份2017年在IGBT模塊全球市場(chǎng)份額占有率國(guó)際排名第10位，在中國(guó)企業(yè)中排名第1位，是國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。在IGBT行業(yè)，斯達(dá)股份占全球市場(chǎng)份額比率約為2.0%，相比排名第一的英飛凌22.4%的市場(chǎng)份額仍有較大的差距。市場(chǎng)排名前十中的企業(yè)，除了斯達(dá)股份外，其他均為外國(guó)企業(yè)，該行業(yè)仍處于外國(guó)企業(yè)壟斷的局勢(shì)之中。
由于IGBT行業(yè)存在技術(shù)門檻較高、人才匱乏、市場(chǎng)開(kāi)拓難度大、資金投入較大等困難，國(guó)內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中一直進(jìn)展緩慢。隨著全球制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移，中國(guó)已逐漸成為全球最大的IGBT市場(chǎng)，IGBT國(guó)產(chǎn)化需求已是刻不容緩。在市場(chǎng)需求的吸引下，一批具備IGBT相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的海外華人歸國(guó)投身IGBT行業(yè)，同時(shí)國(guó)家大量資金流入IGBT行業(yè)，我國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)化水平有了一定提升，部分企業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
斯達(dá)股份作為國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，公司創(chuàng)始人為半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)專家，具備豐富的知識(shí)、技術(shù)儲(chǔ)備及行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；公司擁有多名具有國(guó)內(nèi)外一流研發(fā)水平的技術(shù)人員，多人具備在國(guó)際著名功率半導(dǎo)體公司承擔(dān)研發(fā)工作的經(jīng)歷。
斯達(dá)股份自成立以來(lái)一直以技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品質(zhì)量為公司之根本，并以開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)為公司的主要工作，持續(xù)大幅度地增加研發(fā)投入，培養(yǎng)、組建了一支高素質(zhì)的國(guó)際型研發(fā)隊(duì)伍，涵蓋了 IGBT 芯片、快恢復(fù)二極管芯片和 IGBT 模塊的設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試、產(chǎn)品應(yīng)用等，在半導(dǎo)體技術(shù)、電力電子、控制、材料、力學(xué)、熱學(xué)、結(jié)構(gòu)等多學(xué)科具備了深厚的技術(shù)積累。
目前，斯達(dá)股份自主研發(fā)的第二代芯片（國(guó)際第六代芯片F(xiàn)S-Trench）已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成功打破了國(guó)外跨國(guó)企業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)IGBT芯片的壟斷。雖然與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，斯達(dá)股份市場(chǎng)份額仍較小，但公司在更加專注于細(xì)分市場(chǎng)以及更加及時(shí)地響應(yīng)客戶需求的同時(shí)，在產(chǎn)品價(jià)格上具備一定優(yōu)勢(shì)。未來(lái)公司的市場(chǎng)份額仍有較大的提升空間。
資料來(lái)源：集微網(wǎng)；斯達(dá)股份；今日半導(dǎo)體
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中國(guó)IGBT企業(yè)中排名第1位，2017成為世界排名前十中唯一一家中國(guó)企業(yè)。
公開(kāi)資料顯示，斯達(dá)股份成立于2005年，總部位于浙江省嘉興市，主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)， 并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。主要產(chǎn)品為功率半導(dǎo)體元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。斯達(dá)股份已成功開(kāi)發(fā)近600種IGBT模塊產(chǎn)品，電壓等級(jí)涵蓋100V～3300V，電流等級(jí)涵蓋10A～3600A。產(chǎn)品已被成功應(yīng)用于新能源汽車、變頻器、逆變焊機(jī)、UPS、光伏/風(fēng)力發(fā)電、SVG、白色家電等領(lǐng)域。
外國(guó)企業(yè)占據(jù)絕大部分IGBT市場(chǎng) 國(guó)內(nèi)企業(yè)斯達(dá)股份已實(shí)現(xiàn)突破
據(jù)IHSMarkit2018年報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，在2017年度IGBT模塊供應(yīng)商全球市場(chǎng)份額排名中，斯達(dá)股份排名第10位，在中國(guó)企業(yè)中排名第1位，成為世界排名前十中唯一一家中國(guó)企業(yè)。2018年度斯達(dá)股份IGBT模塊的全球市場(chǎng)份額占有率國(guó)際排名更是達(dá)到第8位，排名進(jìn)一步提升。
在“工業(yè)4.0”、國(guó)家進(jìn)口替代政策支持下 IGBT行業(yè)將迎巨大發(fā)展機(jī)遇IGBT作為一種新型電力電子器件，是國(guó)際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，是工業(yè)控制及自動(dòng)化領(lǐng)域的核心元器件，既屬于戰(zhàn)略高新技術(shù)又屬于核心關(guān)鍵技術(shù)。但是 IGBT 行業(yè) 95%的市場(chǎng)被國(guó)外企業(yè)所壟斷，要實(shí)現(xiàn) IGBT 模塊全面國(guó)產(chǎn)，達(dá)到“自主可控”，必須完成對(duì)IGBT模塊和IGBT芯片的進(jìn)口替代。
我國(guó)政府于《中國(guó)制造2025》中明確提出核心元器件國(guó)產(chǎn)化的要求，“進(jìn)口替代”已是刻不容緩。為了鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，打破國(guó)外企業(yè)在此領(lǐng)域的壟斷，增強(qiáng)科技創(chuàng)新能力，推進(jìn)節(jié)能降耗，建設(shè)資源節(jié)約型和環(huán)境友好型社會(huì)，近年來(lái)，政府部門制訂了一系列政策鼓勵(lì)、促進(jìn)國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)的發(fā)展。
斯達(dá)股份作為國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，不僅具備先進(jìn)的模塊設(shè)計(jì)及制造工藝，亦擁有自主研發(fā)設(shè)計(jì)國(guó)際主流IGBT和快恢復(fù)二極管芯片的能力，全面實(shí)現(xiàn)了IGBT和快恢復(fù)二極管芯片及模塊的國(guó)產(chǎn)化。完全具備替代進(jìn)口 IGBT 模塊的能力。
斯達(dá)股份一直以來(lái)緊跟國(guó)家宏觀政策走向，布局細(xì)分市場(chǎng)。針對(duì)細(xì)分行業(yè)客戶對(duì)IGBT 模塊產(chǎn)品性能、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等的不同要求，公司開(kāi)發(fā)了不同系列的 IGBT模塊產(chǎn)品，在變頻器、新能源汽車及逆變電焊機(jī)等細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域形成了一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在變頻器領(lǐng)域，公司目前已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)多家知名變頻器企業(yè)的 IGBT模塊主要供應(yīng)商；在新能源汽車領(lǐng)域，公司已成功躋身于國(guó)內(nèi)汽車級(jí)IGBT 模塊的主要供應(yīng)商之列，與國(guó)際企業(yè)同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大；在逆變電焊機(jī)領(lǐng)域，公司是少數(shù)可以提供適合于不同種類電焊機(jī)的多系列 IGBT 模塊的供應(yīng)商。
目前國(guó)內(nèi)外IGBT市場(chǎng)仍主要由外國(guó)企業(yè)占據(jù)，雖然我國(guó)IGBT市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速，但由于國(guó)內(nèi)相關(guān)人才缺乏，工藝基礎(chǔ)薄弱，國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化起步較晚，IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進(jìn)口，市場(chǎng)主要由歐洲、日本及美國(guó)企業(yè)占領(lǐng)。
根據(jù)IHSMarkit2018年報(bào)告，斯達(dá)股份2017年在IGBT模塊全球市場(chǎng)份額占有率國(guó)際排名第10位，在中國(guó)企業(yè)中排名第1位，是國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。在IGBT行業(yè)，斯達(dá)股份占全球市場(chǎng)份額比率約為2.0%，相比排名第一的英飛凌22.4%的市場(chǎng)份額仍有較大的差距。市場(chǎng)排名前十中的企業(yè)，除了斯達(dá)股份外，其他均為外國(guó)企業(yè)，該行業(yè)仍處于外國(guó)企業(yè)壟斷的局勢(shì)之中。
由于IGBT行業(yè)存在技術(shù)門檻較高、人才匱乏、市場(chǎng)開(kāi)拓難度大、資金投入較大等困難，國(guó)內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中一直進(jìn)展緩慢。隨著全球制造業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移，中國(guó)已逐漸成為全球最大的IGBT市場(chǎng)，IGBT國(guó)產(chǎn)化需求已是刻不容緩。在市場(chǎng)需求的吸引下，一批具備IGBT相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的海外華人歸國(guó)投身IGBT行業(yè)，同時(shí)國(guó)家大量資金流入IGBT行業(yè)，我國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)化水平有了一定提升，部分企業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
斯達(dá)股份作為國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，公司創(chuàng)始人為半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)專家，具備豐富的知識(shí)、技術(shù)儲(chǔ)備及行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；公司擁有多名具有國(guó)內(nèi)外一流研發(fā)水平的技術(shù)人員，多人具備在國(guó)際著名功率半導(dǎo)體公司承擔(dān)研發(fā)工作的經(jīng)歷。
斯達(dá)股份自成立以來(lái)一直以技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品質(zhì)量為公司之根本，并以開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)為公司的主要工作，持續(xù)大幅度地增加研發(fā)投入，培養(yǎng)、組建了一支高素質(zhì)的國(guó)際型研發(fā)隊(duì)伍，涵蓋了 IGBT 芯片、快恢復(fù)二極管芯片和 IGBT 模塊的設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品測(cè)試、產(chǎn)品應(yīng)用等，在半導(dǎo)體技術(shù)、電力電子、控制、材料、力學(xué)、熱學(xué)、結(jié)構(gòu)等多學(xué)科具備了深厚的技術(shù)積累。
目前，斯達(dá)股份自主研發(fā)的第二代芯片（國(guó)際第六代芯片F(xiàn)S-Trench）已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成功打破了國(guó)外跨國(guó)企業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)IGBT芯片的壟斷。雖然與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，斯達(dá)股份市場(chǎng)份額仍較小，但公司在更加專注于細(xì)分市場(chǎng)以及更加及時(shí)地響應(yīng)客戶需求的同時(shí)，在產(chǎn)品價(jià)格上具備一定優(yōu)勢(shì)。未來(lái)公司的市場(chǎng)份額仍有較大的提升空間。
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