意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM），發(fā)布創(chuàng)新的太陽(yáng)能面板解決方案SPV1001。這款解決方案以一個(gè)高能效的智能芯片為基礎(chǔ)，封裝尺寸與旁通二極管相同，可直接替代簡(jiǎn)單的旁通二極管，讓更多太陽(yáng)能電池產(chǎn)生的能量進(jìn)入電網(wǎng)。SPV1001可提高太陽(yáng)能面板應(yīng)用產(chǎn)生的能量，提升投資收益。

    意法半導(dǎo)體全新的SPV1001整合了低損耗功率開(kāi)關(guān)和精密控制器，可直接取代用于預(yù)防熱點(diǎn)效應(yīng)的旁通二極管，進(jìn)而保護(hù)在二極管內(nèi)損耗掉的能量。與傳統(tǒng)的二極管解決方案不同的是，當(dāng)太陽(yáng)能光伏（PV）面板發(fā)電時(shí)，SPV1001集成的功率開(kāi)關(guān)的泄漏電流幾乎為零。意法半導(dǎo)體的BCD6芯片制程是這款高效能功率器件與邏輯控制電路二合一芯片的關(guān)鍵技術(shù)。

    意法半導(dǎo)體工業(yè)和功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品部總經(jīng)理Pietro Menniti表示：“SPV1001解決了當(dāng)今太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)所面臨的一項(xiàng)重要挑戰(zhàn)。擁有極高電流輸出的高效能太陽(yáng)能電池對(duì)改善輔助功率器件性能的需求增加；結(jié)合意法半導(dǎo)體在能源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)與SPV1001的BCD制程等先進(jìn)技術(shù)，為太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域的客戶實(shí)現(xiàn)革命性的性價(jià)比奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。”

    除了可一對(duì)一替代太陽(yáng)能面板接線盒內(nèi)的旁通二極管的封裝外，SPV1001還針對(duì)超薄型和最小化功率損耗器件提供可直接安裝在太陽(yáng)能面板內(nèi)的MLPD封裝，不僅簡(jiǎn)化太陽(yáng)能面板的設(shè)計(jì)和組裝，還可提高太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)的可靠性。

SPV1001的主要優(yōu)勢(shì)：

• BCD6和EHD5功率MOSFET制程：
o 在旁通模式下的低通態(tài)損耗
o 可最大限度降低旁通待機(jī)功耗的低泄漏電流特性
o 有助于優(yōu)化接線盒設(shè)計(jì)的低工作溫度
o 出色的抗電涌和雷電沖擊電流保護(hù)性能
o 整合功率處理和控制功能
• TO-220或D2PAK封裝的引腳和外型與現(xiàn)有的旁通二極管兼容
• 超薄 型Power MLPD封裝可直接嵌入太陽(yáng)能面板內(nèi)

    采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TO-220封裝和超薄MLPD封裝的SPV1001均已投入量產(chǎn)。