沖成公司看好太陽(yáng)電池芯片及材料市場(chǎng)供不應(yīng)求，引進(jìn)多款設(shè)備，其中以德國(guó)G&N公司研發(fā)成功的晶棒研磨拋光機(jī)，適用單晶、多晶之晶棒去除應(yīng)力層，可大幅降低后續(xù)多線切割制程之破片率，提高良片的產(chǎn)出。


另外，該公司代理德國(guó)Hennecke的太陽(yáng)電池芯片量測(cè)分類機(jī)，內(nèi)采其代理多年的德國(guó)E+H電容傳感器及Hennecke開發(fā)的光學(xué)技術(shù)，可檢測(cè)太陽(yáng)芯片的厚度，大小尺寸，表面缺損，電阻率及少數(shù)載子壽命，最重要的是內(nèi)層暗裂、翹曲度、及多線切割痕深淺。截至目前為止，全世界仍是Hennecke 居該項(xiàng)量測(cè)技術(shù)之領(lǐng)先地位，而且Hennecke含以上全部量測(cè)的時(shí)間每秒一片，產(chǎn)能高達(dá)每小時(shí)3,200片，至今仍無(wú)人能出其右。Hennecke 并已獲得全球多家前十大Solar Cell廠采用。


2007年沖成公司再引進(jìn)Jonas & Redmann產(chǎn)品，主要針對(duì)太陽(yáng)能客戶的In-Line或Batch生產(chǎn)機(jī)臺(tái)，幾乎全臺(tái)灣70%以上的Solar Cell廠均采用該設(shè)備，提供Wafer快速自動(dòng)化傳輸?shù)慕鉀Q方案，并可針對(duì)客戶需求客制化設(shè)備。在SEMICON 2008半導(dǎo)體設(shè)備展，有一系列先進(jìn)半導(dǎo)體及太陽(yáng)能生產(chǎn)設(shè)備及檢測(cè)儀器展出。其中德國(guó)ISIS光學(xué)量測(cè)機(jī)，專門針對(duì)近來(lái)堆疊超薄芯片、LCD、LCM玻璃及SOI的厚度量測(cè)需求。沖成公司展覽攤位：世貿(mào)一館A708。





圖說(shuō)：Jonas & Redmann 太陽(yáng)電池芯片全自動(dòng)傳輸設(shè)備。