依達(dá)能科技所提供信息指出，最新的增資案獲得包括以色列創(chuàng)投公司Giza Venture Capital，以及國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)法人參與增資， 2009年下半將積極展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。目前位于桃園縣觀音鄉(xiāng)桃園科技工業(yè)園區(qū)內(nèi)的晶圓1廠，產(chǎn)能倍增計(jì)劃已啟動(dòng)，并著手進(jìn)行2廠的產(chǎn)能規(guī)劃。

達(dá)能科技表示，太陽(yáng)能光電市場(chǎng)2008年第4季受金融風(fēng)暴影響，已在2009年第2季首度出現(xiàn)反彈訊號(hào)，目前達(dá)能科技晶圓1廠連續(xù)多月出現(xiàn)產(chǎn)能滿載，尚有部分的晶圓切片產(chǎn)能需委外加工生產(chǎn)，才能應(yīng)付目前的訂單需求，且由于訂單能見(jiàn)度大增，接單狀況良好，達(dá)能科技重啟擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)于年底前完成新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，新的長(zhǎng)晶爐及切片機(jī)已提前從8月份起陸續(xù)投入生產(chǎn)制造行列。

達(dá)能科技因應(yīng)連月產(chǎn)能滿載，加速公開(kāi)發(fā)行的腳步，可望第4季登錄興柜交易。該公司成立于2007年11月，主要產(chǎn)品為太陽(yáng)能多晶硅碇(Ingot/Brick)與太陽(yáng)能芯片(Solar Wafer)。歷經(jīng)金融風(fēng)暴及產(chǎn)業(yè)劇烈洗禮，但仍穩(wěn)健發(fā)展，生產(chǎn)之多晶硅芯片轉(zhuǎn)換效率高達(dá)16%以上，并擁有160~180μm的薄型芯片切片技術(shù)，及多項(xiàng)長(zhǎng)晶技術(shù)之專(zhuān)利申請(qǐng)。達(dá)能科技除了自制銷(xiāo)售太陽(yáng)能硅芯片外，亦提供客制化的晶圓代工服務(wù)，是臺(tái)灣少數(shù)具備多晶硅(Poly Si)芯片與冶金級(jí)硅(UMG Si)芯片生產(chǎn)技術(shù)的專(zhuān)業(yè)制造商。